产品类型 | 具体产品 | 核心作用与优势 |
环境模拟试验箱 | 小型高低温试验箱(桌上型) | 适配纽扣电池、光模块、射频芯片等小型半导体器件的温度应力筛选,采用进口低噪音高效率压缩机,搭配减震垫设计,能真实还原器件在温变环境中的适应性,助力暴露早期缺陷。 |
冷热冲击试验箱 | 以两箱式等款式为主,可模拟温度骤变环境,专门检测芯片因热应力导致的焊盘脱落、线路断裂等问题,是评估芯片在极端温变场景下稳定性的关键设备,广泛适配半导体封装测试环节。 |
PCT高压加速寿命老化试验箱 | 模拟高温、高湿、高压环境,针对半导体和印刷线路板等产品,能快速发现漏电、封装龟裂、金属腐蚀等问题。设备体积小巧可放置于工作台,旋钮式门锁设计解决了传统产品锁紧困难的问题,操作便捷高效。 |
双85恒温恒湿试验箱 | 在85℃温度、85% 湿度的严苛条件下对芯片进行老化测试,精准检测芯片因高温高湿引发的电路短路、氧化等失效问题,为芯片封装工艺优化提供数据支撑。 |
快速温变试验箱 | 支持10℃、15℃常规升降温速率,可满足军规级芯片 20℃的升降温要求,能短时间内完成多次温变循环测试,以此检测芯片的电迁移、漏电等热疲劳失效问题,大幅缩短芯片可靠性测试周期。 |
高温老化箱 | 模拟高温工况,评估芯片逻辑电路、存储器等部件的热稳定性,可排查芯片高温下的性能衰减、热熔断等失效模式,是芯片研发阶段质量可靠性筛查的基础设备。 |
电性能测试设备 | HCT耐电流测试仪(全自动型) | 作为PCB及芯片相关线路检测的关键工具,能测试半导体相关电气部件在极端电流下的耐受能力,具备高精度、宽量程和强抗干扰性的特点,操作简便,可保障芯片电路使用过程中的安全性与可靠性。 |
| CAF 离子迁移测试系统 | 属于 PCB 电性能核心测试设备,可检测芯片与线路板连接部位的离子迁移风险,避免因离子迁移导致的电路短路等故障,为半导体器件与线路板的适配可靠性提供保障。 |