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固态继电器内部结构

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发表于 2025-9-5 11:28:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
固态继电器(SSR)内部可以看成“光耦隔离 + 功率开关 + 吸收保护”三块集成在一起,无机械触点,靠半导体完成通断。
1.输入级
直流恒流型 LED(常见 3–32 VDC)发光,实现控制端与功率端的电气隔离(隔离耐压 2.5–4 kV)。
2.隔离传输
LED 光信号被光敏器件接收,早期用光敏电阻,现在几乎全用光耦双向可控硅(Photo-Triac)或光控 MOSFET 驱动芯片,完成“光→电”转换。
3.功率开关
交流型:两只反并联单向可控硅(SCR)或一只双向可控硅(Triac)作零压/随机导通开关;
直流型:N 沟道功率 MOSFET 或 IGBT 并联,低导通电阻,可 PWM 高速通断。
4.零检测(交流型专用)
小尺寸 IC 检测正弦波过零点,使 Triac 在电压接近零时导通,降低 dV/dt 和 EMI。
5.吸收与保护
RC 缓冲回路(Snubber)+ 压敏电阻(MOV)吸收浪涌、换向 dV/dt;输出端常并 TVS 二极管防瞬态高压。
6.导热基板
功率芯片焊接在陶瓷覆铜板(DBC)或铝基 PCB 上,背面涂硅脂与金属底板相连,整台 SSR 靠散热器带走热量。
封装后对外只有 4 个端子:输入+、输入−,输出两极端子;内部无触点、无火花,寿命可达 10⁶–10⁷ 次,适合频繁开关、防爆防尘场合。

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    发表于 2025-11-25 10:29:19 | 显示全部楼层
    支持楼主的观点,同时也欢迎不同的声音。
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    发表于 4 天前 | 显示全部楼层
    这个话题真的很有趣,期待看到更多的讨论。
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