铜厚测量仪测量怎么用？

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铜厚测量仪是用于检测电路板等工件铜层厚度的精密仪器，使用步骤如下：
1. 准备工作  
   - 确保仪器校准合格（参考说明书定期校准，使用标准样板验证精度）。  
   - 清洁被测工件表面，去除油污、氧化层或杂质，避免影响测量准确性。  
   - 开机预热（部分型号需预热10-15分钟，确保电路稳定）。
2. 参数设置  
   - 根据工件类型（如覆铜板、PCB板）选择测量模式（常见有涡流法、X射线荧光法，前者适用于非磁性基底，后者精度更高）。  
   - 输入基材参数（如基材材质、厚度），部分仪器可自动识别。
3. 测量操作  
   - 将探头垂直紧贴被测表面，避免倾斜或压力不均。  
   - 按下测量键，待数值稳定后记录（建议同一位置测量3次取平均值）。  
   - 移动探头至不同测量点，覆盖工件关键区域（如边缘、中心），确保数据代表性。
4. 数据处理  
   - 查看仪器显示的厚度值（单位通常为μm），部分型号可连接电脑导出数据。  
   - 对比标准值，判断是否符合工艺要求。
5. 收尾工作  
   - 关闭仪器，清洁探头并妥善存放，避免摔碰或受潮。  
使用时需注意环境温度（通常15-30℃）和电磁干扰，定期维护以保证精度。