数显显微硬度计的操作流程

阳升工业

数显显微硬度计的操作流程
（一）开机与校准​  
预热与清零​  
开机顺序：打开主机电源→启动数显系统→预热30分钟（让光源、传感器稳定），期间禁止触碰压头与载物台；​  
零位校准：将标准硬度块（如HV300±5）放置在载物台中心，用“清零”键复位数显系统，确保初始状态无偏移（压头与试样未接触时，位移显示0.000mm）。​  
硬度块校准验证​  
测试标准块：按预设参数（如HV1，保压15秒）进行3次测试，取平均值与标准值比对（误差需≤±2%），超差时通过“校准”菜单调整（输入标准值，仪器自动修正系数）。​  
（二）试样测试全流程​  
试样装夹与对准​  
装夹规范：用镊子夹取试样（避免指纹污染表面），放置在载物台中心，用夹具固定（压力适中，防止试样滑动或变形）；​  
视场对准：转动目镜调焦（直至看清试样表面），移动载物台（X/Y轴手轮），将测试点移至视场中心（十字光标对准），聚焦清晰（压痕测量时需同一焦平面）。​  
加载与压痕测量​  
加载操作：按下“测试”键，压头自动下降（速度5mm/min）接触试样→按预设力值加载→保压→自动卸载回升，全程无需手动干预（避免人为振动）；​  
压痕读数：切换至测量视场（光学系统自动切换至压痕观察模式），转动测微轮使十字线分别与压痕两条对角线端点对齐（数显屏实时显示长度，精度0.001mm），仪器自动计算硬度值（如HV=1.8544×F/d²，F为测试力，d为对角线平均值）。