可焊性测试仪原理

科慧仪器

可焊性测试仪的核心原理是通过模拟焊接过程的关键参数，评估被测材料表面与焊料之间的润湿能力，从而判断其焊接性能是否符合要求。具体过程基于“润湿平衡”与“表面张力”的物理机制：
当被测样品浸入熔融焊料时，焊料会在样品表面铺展。若样品表面清洁、活性高，焊料与基材间的界面张力较小，焊料会快速铺展形成低接触角，表现为良好的润湿性；反之，若表面存在氧化层、污染或镀层缺陷，界面张力增大，焊料难以铺展，接触角变大甚至出现“不润湿”。

测试仪通过精确控制温度、浸渍速度及时间，并利用光学传感器或力传感器实时监测焊料的润湿状态。同时，助焊剂的添加可降低焊料表面张力，辅助评估实际焊接工艺中的兼容性。最终，通过对比标准润湿曲线或参数范围，判定样品的可焊性等级。