在PCB生产中，高温焊接隧道炉是至关重要的环节，为了提高焊接质量和生产效率，许多企业选择在炉中加入氮气。氮气焊接炉主要应用于细间距、高密度互连(HDT)和倒装芯片(BGA)等复杂电路板的焊接。这种技术能够在高温下实现精确的焊接过程，减少因氧化导致的焊点问题，如：
（1）抑制氧化反应
焊接过程中，高温环境会促使金属表面与空气中的氧气发生氧化反应，对焊接接头质量产生不利影响。通过引入氮气营造低氧氛围，可有效置换焊炉内的氧气，显著降低焊接区域的氧浓度，从而抑制金属氧化，提升焊接接头的成型质量。
（2）优化焊接性能
氮气作为惰性气体，具备优异的热传导特性。在回流焊工艺中通入氮气，能够促进焊接区域温度分布的均匀性，使焊点结合更为紧密牢固。同时，氮气环境可减少焊接过程中热应力的产生，降低裂纹缺陷的形成概率，从力学性能层面强化焊接可靠性。
（3）改善焊锡工艺性
在 SMT 回流焊中，焊锡膏的性能直接影响元器件与电路板的连接质量。氮气环境通过还原反应降低焊锡膏的氧化程度，有效提升其湿润能力与流动性能。这有助于焊锡材料更充分地填充引脚与焊盘间的细微间隙，进而增强焊接接头的电气导通性与结构稳定性。
（4）降低空洞缺陷率
焊接接头中的空洞缺陷会显著削弱力学性能与导电性能。氮气氛围通过控制氧含量，减少焊锡膏在高温下的氧化产物，从根源上抑制焊接过程中气泡的生成与聚集，从而降低空洞缺陷的形成概率，实现焊接质量的系统性提升。
但是，氮气焊接炉的工艺稳定性高度依赖氮气纯度和氧含量的精准调控。工艺规范要求将炉内氧含量维持在1000ppm以下，高精度焊接工况则需将氧浓度严格控制在50ppm阈值内。传统检测装置在高温耐受性、微量程测量精度等关键指标上存在技术局限，而极限电流型氧传感器SO-B0-001凭借创新性结构设计，为氮气焊接炉提供了针对性解决方案：
（1）最高耐温350℃，覆盖绝大部分焊接炉100~300℃的工作温度区间
（2）10-1000ppm超微量程覆盖，±20ppm的检测偏差，实现0.01%级别的氧含量波动监测
（3）采用微型化封装设计，传感器主体仅50px³，可无感集成于炉体
（4）单点校准技术简化维护流程，20,000小时寿命满足产线连续作业需求
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发表于 2025-5-28 09:53:39
