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2026中国深圳碳基半导体材料与核心部件展览会 时间：2026年6月10-12日 地点：深圳国际会展中心 file:///C:/Users/Administrator/AppData/Local/Temp/ksohtml9120/wps3.jpg 主题“共筑共创共享共赢” 组织单位： 中国电子学会电子材料分会 深圳励悦展览有限公司 招展单位： 企耀展览（上海）有限公司 展会时间安排： 报到布展：2026年6月8日（8：30-17：00） 2026年6月9日（8：30-20：00） 展览展示：2026年6月10-12日（8：30-16：30） 2026年6月12日（8：30-14：30） 前 言 随着电子信息、半导体等高科技领域对材料性能要求的提升及半导体、光伏产业的不断发展，碳材料制品作为集成电路光伏及半导体器件等领域不可或缺的重要基础性材料，其重要性不断凸显。碳材料及制品行业迎来了新的发展空间和机遇。在半导体领域，碳基材料是制造集成电路、芯片封装等关键环节的基础材料。“2026中国国际碳基半导体材料与核心部件展览会”本届展会将于2026年6月10至12日在深圳国际会展中心隆重举行。本届展会是深圳热管理大会旗下专业主题展会之一，展会将以“国际化、权威化、专业化”的要求，邀请中国和全世界的碳基材料半导体部件产业厂家展示新材料、新技术、新设备，从而帮助业界高层全面了解全球碳基材料及半导体部件应用的最新趋势，为国内外碳基材料全行业链的融合与发展搭建交流交易的广阔平台，推动国内碳基材料的技术升级，帮助促进行业的可持续发展及引导产业发展导向。同时为观众打造碳基材料产业的一站式采购平台！届时，热忱欢迎国内外的企业及其相关行业人士前来参观与交流、洽谈、采购。 〓 参展范围 〓 ◆碳材料主题展示区： 原材料:氧化铝，氮化铝，氮化硼，金刚石，二氧化硅，金属粉体等填料;有机硅，聚氨酯，环氧树脂，丙烯酸树脂等聚合物； ◆碳基半导体材料与器件： 半导体材料与器件，先进自旋电子，柔性电子材料与器件，量子材料与器件，有机电子材料与器件，石墨膜，石墨烯/石墨烯导热膜，碳纤维导热垫片，金刚石热沉，石墨/铜，石墨/铝等，金刚石电子器件，金刚石量子芯片材料和器件，功率器件和射频器件，衬底与先进封装，碳基芯片，碳基光电器件，柔性电子器件，生物传感器，光刻，抛光，先进测量，激光加工，纳米制造； ◆碳纳米材料：石墨烯粉体、石墨烯薄膜、石墨烯纤维、石墨烯泡沫、氧化石墨烯、还原氧化石墨烯、氟化石墨烯、石墨烷、掺杂石墨烯、碳纳米阵列/薄膜/纤维、掺杂碳纳米管、官能化碳纳米管、碳纳米管杂化和异质结构、碳纳米管浆料、富勒烯本体材料、富勒烯超分子材料、杂化富勒烯、富勒烯笼外衍生物、内嵌富勒烯、石墨炔纳米管阵列、纳米线及纳米带、石墨炔二维纳米强、纳米片、三维石墨炔及多级结构石墨炔、掺杂石墨炔、石墨炔基复合材料、石墨炔类似物、石墨烯量子点、碳量子点、碳化聚合物点等； ◆热界面材料:铟片，导热膏，导热硅脂，导热凝胶，导热垫片，液态金属，相变材料，导热胶带，底部填充胶，封装材料等； ◆导热材料:导热高分子材料，导热灌封胶，热沉材料，相变材料，水凝胶，辐射制冷膜等 ◆石墨材料：天然石墨、人造石墨、特种石墨、石墨模具、石墨制品、热场设备等； ◆碳纤维及制品：原丝、碳纤维、预制体、预浸料、树脂、碳纤维及碳/碳复合材料、中间相沥青基碳纤维、碳陶复合材料、再生复合材料、热场部件（坩埚、导流筒、保温筒等）、 碳毡、碳陶制动盘、各复合材料结构件等； ◆生产技术与设备：高温炉、预氧化炉、碳化炉、单晶生长炉、化学气相沉积炉、切割机、铺丝设备、纤维缠绕机、拉挤成型设备、碳纤维热压成型机、RTM成型技术、回收技术与设备等； ◆多孔碳材料：多孔炭、介孔碳、碳分子筛、碳气凝胶、泡沫碳、多孔碳纳米片等； ◆能源碳材料：硬碳，软碳，炭黑，石墨负极，石墨双极板，硅碳负极等； 注：标准展位费用包括：3X3=9㎡场地，2.5高壁板、楣牌制作、9㎡地毯、洽谈桌一张、两把椅子、220V电源插座一个、日光灯两支；空地展位费用包括：展出场地、保安、清洁服务(不包含特装管理费)。
贵单位报名请仔细填写展位申请表、盖章后邮件或扫描发至大会组委会。在申请展位一周内将参展费用［50%(订金)或全款］电汇或交至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，余款在2026年5月15日前付清，否则主办单位将有权更改其所订展位。主办单位收到《参展申请表》和展台费用后，将发票及《参展手册》一并寄给参展商，参展商在报名参展后中途退出，参展所付订金不退。 如有出展意向请致电索取最新展位平面图请尽快联系，谢谢！ 联系人：徐先生15821681410(微信同步） 电 话：021-68788226 邮 箱：245803292@qq.com （微信添加备注碳基材料展）
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