晶圆表面缺陷检测一般用什么技术

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　　UltraINSP晶圆表面缺陷检测系统采用的核心技术包括多传感融合测量技术、自适应数据采集控制技术，以及针对不同缺陷类型的定制化检测模块技术，具体说明如下：
　　1.多传感融合测量技术：UltraINSP系统创新性地利用测量评估结果匹配多传感融合测量技术，通过整合多种传感器的数据，提高检测的准确性和稳定性。这种技术能够综合不同传感器的优势，克服单一传感器的局限性，从而更全面地捕捉晶圆表面的缺陷信息。
　　2.自适应数据采集控制技术：该系统提供了自适应数据采集控制功能，能够根据晶圆表面的实际情况自动调整数据采集参数，如采样频率、曝光时间等。这种技术确保了在不同检测场景下都能获取到高质量的数据，进一步提高了检测的精度和效率。
　　3.定制化检测模块技术：UltraINSP系统包括四个主要模块，可以检测所有晶圆表面并同步采集数据。这些模块包括：
　　①晶圆正面、背面、边缘缺陷检测模块：针对晶圆的不同部位进行专门的缺陷检测，确保全面覆盖。
　　②轮廓、量测和检查模块：对晶圆的轮廓、尺寸等关键参数进行精确测量和检查，确保晶圆符合设计要求。
　　此外，该系统还支持针对特定缺陷类型的定制化检测，如边缘缺陷检测（包括崩边、缺角、切割槽深度与宽度检测等）、引线键合质量检测、焊点质量检测等。
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