cmp抛光液是什么？

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CMP抛光液是化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing）工艺的关键耗材，主要用于半导体、集成电路、光学器件等精密制造领域的表面平整化处理。  
其核心成分通常包括磨料（如二氧化硅、氧化铝、氧化铈等纳米级颗粒，作为物理研磨的“介质”）、化学添加剂（如酸/碱调节剂、氧化剂、络合剂等，通过化学反应软化或溶解材料表面）、分散剂（防止磨料团聚，保证抛光液稳定性）及去离子水等。工作原理是利用磨料的机械研磨作用和化学试剂的腐蚀作用协同作用，在压力和抛光垫的摩擦下，将工件表面的凸起部分逐步去除，最终实现原子级别的表面平整度。  
不同应用场景对CMP抛光液的配方要求差异显著：例如半导体制造中硅片抛光需使用高纯度二氧化硅基抛光液，而金属层（如铜、钨）抛光则需搭配特定氧化剂与络合剂。该材料的技术门槛高，性能直接影响芯片良率和器件可靠性，是半导体产业链中不可或缺的关键材料。