胶体磨的工作原理

道听不途说

胶体磨的工作原理基于剪切、研磨与高频振动的协同作用，通过转子与定子的精密配合实现物料细化。其核心结构为高速旋转的转子(转速 1000-10000rpm)与固定的定子，两者间隙仅 5-100μm。当物料进入磨腔后：
1.剪切破碎：
转子离心力使物料径向甩出，在转子齿纹与定子齿槽间形成强剪切力，将颗粒(如纤维、液滴)撕裂。
2.研磨细化：
物料通过间隙时，受齿面摩擦与湍流冲击，粒径从毫米级降至微米级(1-50μm)，例如颜料分散时可细化至 5μm 以下。
3.高频振动分散：
转子高速运转产生的高频振动，使物料中的团聚体(如乳液滴)进一步分散，形成均匀胶体(如纳米级二氧化硅分散液)。
该过程可连续处理高黏度物料(≤30000cP)，广泛用于食品(酱料)、**(软膏)、化工(油墨)等领域。

薄荷曼波绿

楼主的观点我部分同意，还有一些不同的想法。