固态继电器内部结构
固态继电器（SSR）内部可以看成“光耦隔离 + 功率开关 + 吸收保护”三块集成在一起，无机械触点，靠半导体完成通断。1.输入级
直流恒流型 LED（常见 3–32 VDC）发光，实现控制端与功率端的电气隔离（隔离耐压 2.5–4 kV）。
2.隔离传输
LED 光信号被光敏器件接收，早期用光敏电阻，现在几乎全用光耦双向可控硅（Photo-Triac）或光控 MOSFET 驱动芯片，完成“光→电”转换。
3.功率开关
交流型：两只反并联单向可控硅（SCR）或一只双向可控硅（Triac）作零压/随机导通开关；
直流型：N 沟道功率 MOSFET 或 IGBT 并联，低导通电阻，可 PWM 高速通断。
4.零检测（交流型专用）
小尺寸 IC 检测正弦波过零点，使 Triac 在电压接近零时导通，降低 dV/dt 和 EMI。
5.吸收与保护
RC 缓冲回路（Snubber）+ 压敏电阻（MOV）吸收浪涌、换向 dV/dt；输出端常并 TVS 二极管防瞬态高压。
6.导热基板
功率芯片焊接在陶瓷覆铜板（DBC）或铝基 PCB 上，背面涂硅脂与金属底板相连，整台 SSR 靠散热器带走热量。
封装后对外只有 4 个端子：输入+、输入−，输出两极端子；内部无触点、无火花，寿命可达 10⁶–10⁷ 次，适合频繁开关、防爆防尘场合。
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