ninali 发表于 2025-7-17 15:55:10

等离子去胶机常见故障诊断与解决

故障一:等离子体异常熄灭(生产急停)​​
►​​高频诱因​​:
①RF匹配器失效(反射功率>10%)
②真空泄漏(腔压5秒内飙升>50mTorr)
③工艺气体流量骤降(MFC堵塞或电磁阀故障)
​​应急方案​​:
检查真空泵油位及密封圈(尤其腔门O形圈)
手动触发RF源自检程序,监听13.56MHz震荡器异响
拆解气体管路,超声波清洗MFC内部微粒
​​故障二:等离子去胶机去胶均匀性劣化(边缘残留/中心过刻)​​
►​​核心病灶​​:
①静电卡盘(ESC)氦气泄漏(温度波动>±5℃)
②电极板表面聚合物堆积(厚度>100μm)
③腔室石英窗污染(透光率下降至<70%)
​​修复策略​​:
ESC泄漏测试:注入2psi氦气,压降率>5%/min需更换密封圈
启动自动腔室清洗(O₂等离子体120分钟,功率密度>3W/cm²)
用HF/H₂O混合液(1:100)擦拭石英窗恢复透光
​​故障三:工艺终点失控(过刻蚀损伤基底)​​
►​​致命信号​​:
①光学发射谱(OES)483nm(CO*特征峰)监测失效
②残余气体分析仪(RGA)基线漂移>10%
​​根治方案​​:
校准OES光路:用标准汞灯验证波长精度±0.1nm
RGA执行电子倍增器除气(250℃/4小时)
增加二次终点校验:红外测温监控晶圆温升拐点
​​故障四:颗粒污染暴增(>50颗/wafer)​​
►​​关键污染源​​:
①腔壁剥落物(尤其铝电极表面阳极氧化层龟裂)
②传输机械手摩擦碎屑(陶瓷涂层破损)
③聚合物“雪花”效应(气压突变导致副产物脱落)
​​深度清洁流程​​:
腔体抛丸处理:0.3mm氧化铝颗粒冲击重建表面
机械手关节涂覆二硫化钼润滑层
工艺后缓释降压(速率<10Torr/秒)
​​故障五:真空系统瘫痪(抽速降低30%)​​
►​​典型症候​​:
①分子泵轴承过热(>100℃)
②机械泵油乳化(水分含量>500ppm)
③粗抽阀卡滞(开合延迟>3秒)
​​重生维护​​:
分子泵拆解:更换氮化硅陶瓷轴承(寿命>50000小时)
加装油雾分离器+冷冻式空气干燥机
电磁阀线圈阻抗测试(标准值35±2Ω)
​​故障六:尾气处理异常(有毒气体泄漏)​​
►​​危险警报​​:
①裂解炉温度骤降(<700℃导致CF₄未分解)
②碱性吸附剂饱和(pH值从13跌至8以下)
​​安全保障改造​​:
红外热像仪扫描裂解炉保温层,修补650℃高温区隔热棉
吸附塔压差监测>50kPa时强制再生循环
增配激光气体分析仪(TDLAS)实时检测HF泄漏


余额不足 发表于 2025-11-3 13:52:35

这个应用场景很广泛。

333 发表于 2025-11-26 21:52:12

谢谢楼主毫无保留的分享,让我们在工作中多了新方向~

baerqi 发表于 5 天前

这个角度很有创意,让人眼前一亮。
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