膜厚测量仪校准方法详解
膜厚测量仪的校准是确保测量结果准确可靠的关键步骤。根据测量原理（接触式/非接触式）和应用场景的不同，校准方法存在差异。以下是系统化的校准指南：一、校准前的准备工作
环境要求：
温度：20±2℃（精密测量需控制在±0.5℃）
湿度：40%~60%RH
防震：放置于光学隔振平台（纳米级测量时）
洁净度：百级洁净间（半导体行业）
校准工具准备：
标准厚度片：需通过NIST/CNAS认证（常见材质：石英、硅片、不锈钢）
零位校准板（非接触式仪器专用）
专用校准夹具（确保测量位置重复性）
无尘手套、光学清洁套装
二、接触式测厚仪校准（以台阶仪为例）
机械系统校准：
探针针尖检查：在200倍显微镜下观察针尖磨损（磨损超过5%需更换）
Z轴线性校准：使用阶梯高度标准件（如VLSI1000Å台阶标准）
标准测量流程：
1.开机预热2小时
2.装载标准厚度片（如100nmSiO2/Si）
3.设置扫描参数（扫描长度500μm，力度3mg）
4.执行5次重复测量
5.对比测量均值与标称值，误差>3%需重新校准
关键参数修正：
探针弹性系数补偿
热漂移补偿（需监控环境温度变化）
三、非接触式测厚仪校准
光学干涉仪校准：
波长校准：使用汞灯（546.07nm）或He-Ne激光（632.8nm）标准光源
反射率修正：通过已知折射率的标准片建立反射率-厚度模型
多层膜校准：需专用标准片
超声波测厚仪校准：
声速校准：使用已知厚度和声速的参比块（如钢V=5900m/s）
探头耦合检查：耦合剂厚度需<0.1mm
涡流测厚仪校准：
导电率标准片校准（不同金属需单独校准）
提离效应补偿（探头距离影响修正）
有没有其他人有类似的经历？ 赞！这个讨论区真是卧虎藏龙，高手如云。
页:
[1]